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1、hztdjr.com测试服务
真伪检测:芯片开封、取晶粒、纵向解剖、高解析度显微拍照等等
电性能测试:直流参数特性、交流参数特性、功能特性测试、静电放电测试等
失效分析:芯片开封、纵向解剖、芯片研磨、芯片去层、高解析度显微拍照等
可焊性检测:采用润湿平衡法(wetting balance)进行定性和定量分析等
以上各项测试服务可以提供中英文检测报告

2 

2、卷带服务 (repacking service)
将料管(tube)或tray盘中的元器件自动 转移到条带中并密封好。对IC的方向、标记进行检测,也可以对IC管脚进行粗检测。

3 
 

3样品申请服务

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4、替代型号参考
 对于停产料,难找物料,凯新达为您推荐同功能替代料参考。




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